元件内置底板的内部（左）与外观（右）
内置LSI的底板 　　NEC Toppan Circuit Solutions公司 (TNCSi)成功开发出内置印刷元件的底板，并在“JPCA Show 2006”上展出。与其它公司的产品相比，优势在于：元件采用印刷方式、底板可以做得很薄；使用NEC研究所研发的设计工具、由TNCSi负责设计。目标是联手设备厂商、将其用于便携设备用的安全模块，计划2007年度开始量产。
　　会场上展示了在124mm×100mm×1mm的6层板上内置150个印刷形成的电阻的试制底板。6层中第2层和第5层中内置电阻。外形尺寸200μm×400μm×30μm的电阻的阻值为2Ω～1kΩ，尺寸500μm×800μm×30μm的阻值为20Ω～100kΩ。阻值误差方面，不进行修整（Trimming）时为±15％，修整时为±5％。
　　此外，展会上还展示了内置9个厚度为300μm的LSI的底板。还可以印刷形成电容，但此次没有这方面的展示。外形尺寸为1360μm×1860μm×55μm的电容，容量为10pF～100pF。
　　TNCSi在3年前就开始着手研发内置元件的底板。2006年3月关键技术研发已经结束，最近刚刚完成可靠性及电气性能的确认。（记者：河合 基伸）